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在許多廠房制作產品時常常會遇到很多問題，例如版裂、回膠影、回膠影、掛臟等等，而這些問題的行程原因通常都有好幾種原因，每次都要逐條分析然后找出對策方案會花費很多珍貴的時間。所以，今日小編為大家總結一下關于版裂問題的形成原因：
一般來說，現今不干膠標簽的制作一般都是沿用感光樹脂凸版，就是這種感光樹脂凸版引發出大量版裂問題，而其中主要的成因分為四點：
首先就是由于版輥直徑太小，反過來，導致印版所受的拉伸力則變大，連帶印版接口處向外張力也隨之變大，令到印版的接口處翹起，導致版輥上出貼不牢。進入印刷機的壓力就更為之大，版裂的問題就產生了。補救對策是，用黏結力較強的雙面膠貼版，把印版接口處非圖文部分用膠帶封嚴。
其次就是由于版材過硬而使得印版表面過脆形成版裂。改善對策是用比較軟的版材。
一方面，干燥和低溫的秋冬季也是版裂的高發期，因為此時的版材變硬了。改善對策為印版應當采用在不干膠標簽廠內即時制作方式，避免版材因為存放過久而變硬。制版室應保持在二十五攝氏度，注意保濕；產品和原材料都應該密封保存。
第三就是由于印刷的壓力超出印版負荷而導致版裂，在印版接口處有實地圖文時，易造成版裂。改善對策為所以在印刷過程中，在保證圖文不虛的前提下應盡量降低印刷壓力。
第四就是由于版面布局不合理而導致版裂，因為在不干膠標簽廠內有的版面從頭到尾都是實地，再加上版輥直徑太小，上版時版口很容易翹起來，印刷時容易出現裂版。如果選用比實際步距大一點的版輥，制版時在版的邊緣多留出一小塊版基，就可以使版更容易貼附在版輥上，大大減少版裂現象的發生。
